A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
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A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蠟型可適當(dāng)加大
B.蠟型可適當(dāng)制作小些
C.不需要制作唇側(cè)基托
D.需要制作唇側(cè)基托
E.基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
A.基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B.基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E.基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面,倒凹區(qū)分布廣泛
A.前后余留牙的位置排列
B.牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br />
C.對頜牙的位置排列
D.鄰牙的位置排列
E.前牙的位置排列
A.排成深覆
B.排成中度覆
C.排成淺覆
D.排成對刃
E.排成反
最新試題
女性,63歲,右側(cè)上頜第一、二前磨牙缺失,左側(cè)下頜中切牙、側(cè)切牙、尖牙、第一、二前磨牙缺失,口腔衛(wèi)生欠佳,余留牙部分暴露牙根,松動Ⅰ°在采取修復(fù)治療前,首先應(yīng)做哪些治療()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設(shè)計卡環(huán)()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()
以下哪一項是彈性仿生義齒的適應(yīng)癥()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。