A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
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A.Ⅰ型觀測線
B.Ⅱ型觀測線
C.Ⅲ型觀測線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強
B.基牙分散,制鎖作用增強
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個
C.2~4個
D.1~2個
E.盡可能少
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長軸之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長軸之間的夾角
C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D.義齒就位道與脫位道之間的夾角
E.義齒就位道與模型觀測器分析桿的夾角
最新試題
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計,卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動,穩(wěn)定作用與()。
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為()
鑄造牙合支托凹底應與基牙長軸垂直或與長軸呈()度斜坡。
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類型為()
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應延伸至()
不是肯氏第三類牙列缺損修復設(shè)計的特點是()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復設(shè)計的是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()