光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

光掩膜法中光敏樹脂的浪費比光固化成形更低。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）可以直接燒結(jié)金屬材料制作金屬材質(zhì)原模。

光固化成形原材料采用液態(tài)（），這種材料在受到紫外光或激光照射處會凝結(jié)固化。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）一般包括（）缸和（）缸，工作過程中，兩個缸的運動方向相反。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

光固化成形（SLA）也稱為“（）”成形，由美國人（）于1984年發(fā)明，是最早發(fā)展起來的快速成形技術(shù)。

立體打印技術(shù)（3DP）是由美國（）學(xué)院研發(fā)成功的技術(shù)，它主要是通過噴頭噴射出（）對粉體材料逐點粘合形成零件截面，進而由面及體。

彈道顆粒制造（BMP）對于零件的懸臂部分可以不加支撐，而對于（）部分還需要支撐。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細的電極絲的主要原因的是（）。