單項(xiàng)選擇題奧氏體不銹鋼的穩(wěn)定化熱處理溫度范圍是（）。
A、850~930℃
B、600~650℃
C、1010~1150℃
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題氣體保護(hù)焊采用右焊法的特點(diǎn)之一是（）。
氣體保護(hù)焊采用右焊法的特點(diǎn)之一是B
。A、不易焊偏B、焊縫成形好C、熔池不容易觀察
2.單項(xiàng)選擇題有利于減小焊接應(yīng)力的措施有（）。
A、采用塑性好的焊接材料
B、采用強(qiáng)度高的焊接材料
C、將焊件剛性固定
3.單項(xiàng)選擇題手工電弧焊時(shí)，將金屬熔化是利用焊條與焊件之間產(chǎn)生的（）。
A、電渣熱
B、電弧熱
C、化學(xué)熱
4.單項(xiàng)選擇題ISO9002標(biāo)準(zhǔn)中有（）個(gè)要素。
A.20
B.19
C.18
5.單項(xiàng)選擇題GB50236—98標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，復(fù)合鋼板組對(duì)時(shí)，應(yīng)以復(fù)層表面為基準(zhǔn)，錯(cuò)邊量不應(yīng)超過鋼板復(fù)層厚度的50％，且不應(yīng)大于（）。
A.1mm
B.2mm
C.1.5mm
最新試題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題