焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）