單項(xiàng)選擇題低碳鋼的過熱區(qū)主要是魏氏組織，而在16Mn鋼中，由于錳元素的加入，過熱區(qū)將出現(xiàn)少量的（）組織。
A.鐵素體
B.粒狀貝氏體
C.珠光體
D.馬氏體
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1.單項(xiàng)選擇題低速焊接時(shí)，在熔合線附近出現(xiàn)胞狀樹枝晶，在焊縫中心出現(xiàn)較細(xì)的（）
A.平面晶
B.樹枝晶
C.胞狀樹枝晶
D.等軸晶
2.單項(xiàng)選擇題碳鋼、低合金熔合區(qū)附近的溫度梯度為300～80℃/mm，液固相線的溫度差約為（）℃。
A.20
B.30
C.40
D.50
3.單項(xiàng)選擇題晶粒的焊縫金屬，由于晶界的增多，偏析分散，偏析的程度將會(huì)（）
A.加強(qiáng)
B.減弱
C.嚴(yán)重
D.無變化
4.單項(xiàng)選擇題磷的氧化反應(yīng)是放熱的，故在焊接容池的（）有利于脫磷反應(yīng)的進(jìn)行。
A.尾部
B.中部
C.頭部
D.中部和頭部
5.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A.長(zhǎng)渣
B.短渣
C.特長(zhǎng)渣
D.含SiO2很多的渣
最新試題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題