單項選擇題晶粒的焊縫金屬,由于晶界的增多,偏析分散,偏析的程度將會()
A.加強
B.減弱
C.嚴(yán)重
D.無變化
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題磷的氧化反應(yīng)是放熱的,故在焊接容池的()有利于脫磷反應(yīng)的進(jìn)行。
A.尾部
B.中部
C.頭部
D.中部和頭部
2.單項選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于(),適用于全位置焊接。
A.長渣
B.短渣
C.特長渣
D.含SiO2很多的渣
3.單項選擇題雙原子氣體在焊接溫度下(5000K),氫和氧的分解度很大,絕大部分以()狀態(tài)存在。
A.分子
B.原子
C.離子
D.電子
4.單項選擇題在一次可焊透的薄板上焊接,其熱源可以看成是()
A.點熱源
B.線熱源
C.面熱源
D.立體熱源
5.單項選擇題在焊接熱源作用下,某一瞬時()上各點溫度的分布稱為溫度場。
A.焊縫
B.焊接熱影響區(qū)
C.焊件截面
D.焊件
最新試題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
題型:判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
題型:多項選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項選擇題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項選擇題
以下屬于二極管的作用是()
題型:單項選擇題
CCD焊接溫度要求()
題型:單項選擇題
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
題型:單項選擇題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題