手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>