CCD焊接溫度要求（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

以下電子元器件（）有極性。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。