OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。