A.磁頭在不工作時(shí),是不會(huì)懸浮在盤(pán)片表面的B.某個(gè)現(xiàn)代機(jī)械硬盤(pán),工作時(shí)磁頭與盤(pán)片的距離為頭發(fā)直徑的千分之一C.某個(gè)現(xiàn)代機(jī)械硬盤(pán),工作時(shí)磁頭與盤(pán)片的距離為10~30微米D.某個(gè)現(xiàn)代機(jī)械硬盤(pán)不工作時(shí),磁頭與盤(pán)片的距離略高