在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

以下電子元器件（）有極性。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。