焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接結構質量應包括兩部分，一部分是整體結構的質量，另一部分是焊縫的質量。

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）