下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

以下電子元器件（）有極性。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）