判斷題金屬材料焊接性好壞,也可間接說明該材料中的碳含量和合金元素的多少。
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如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:單項(xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項(xiàng)選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
題型:判斷題
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩#ǎ?/p>
題型:判斷題