如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD要求浮高不得超過（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。