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IPC-A-610提供的標準和出版物是強制性的。
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SMT時,允許焊錫填充芯片塑封本體與PIN腳之間的間隙。
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為了保證可維修性,BGA器件周圍一般需留有()毫米禁布區(qū)。
A.1
B.2
C.2.5
D.3
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