Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。

滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免（）。

非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。

超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷，在不同的方向上檢測(cè)，缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài)，判定為（）。

聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是（）。

滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。

單晶體金屬特點(diǎn)有（）。

潤濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象，發(fā)生潤濕時(shí)（）。

工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。

無損檢測(cè)設(shè)備、材料采購驗(yàn)收內(nèi)容包括（）驗(yàn)收。