滲透檢測工藝對顯像操作的要求有（）。

用雙晶探頭檢測時，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測細(xì)長缺陷應(yīng)使探頭（）。

工藝評定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。

關(guān)于波束未擴(kuò)散區(qū)，說法正確的是（）。

對漏磁檢測原理描述正確的有（）。

鑄件熒光滲透檢測時，（）。

顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?，在整張底片范圍出現(xiàn)，其產(chǎn)生的原因是（）。

滲透劑檢測壓力噴灌的存放應(yīng)避免（）。

阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開口缺陷的固體污染物有（）。

大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。