A.后乳化型熒光滲透法
B.可水洗型熒光滲透法
C.后乳化型著色滲透法
D.帶電粒子法
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A.為了可以算出缺陷的大小和深度
B.為了反映是否有足夠的探傷靈敏度
C.為了確定滲透劑是否還有足夠的熒光強(qiáng)度
D.以上都對(duì)
A.不可過(guò)厚
B.順一個(gè)方向涂
C.噴涂前將顯像劑搖動(dòng)均勻
D.A、B和C
A.將滲透劑從缺陷中吸出來(lái)
B.有助于形成缺陷圖像
C.增強(qiáng)滲透劑的熒光
D.有助于控制滲出
A.使用滲透劑之前
B.水洗之后
C.滲透結(jié)束
D.顯像結(jié)束
A.HLB值
B.乳化時(shí)間
C.相對(duì)分子質(zhì)量
D.以上都不對(duì)
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。
關(guān)于波束未擴(kuò)散區(qū)，說(shuō)法正確的是（）。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí)，（）。
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有（）。
與一次射線相比，散射線的（）。
超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷，在不同的方向上檢測(cè)，缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài)，判定為（）。
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是（）。