單項(xiàng)選擇題焊接點(diǎn)區(qū)域加溫時(shí)，一般元器件的焊接時(shí)間為3秒，場(chǎng)效應(yīng)管、MOS等電路等控制在（），接線柱、插頭、插座、鈕子開(kāi)關(guān)、波段開(kāi)關(guān)、焊片等可控制在3–5秒。
A、1秒內(nèi)
B、2秒內(nèi)
C、3秒內(nèi)
D、4秒內(nèi)
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1.單項(xiàng)選擇題場(chǎng)效應(yīng)管極易被感應(yīng)電荷擊穿，因而不能用三用表進(jìn)行檢測(cè)，而要用（）儀進(jìn)行檢測(cè)。
A、專用測(cè)試
B、老化測(cè)試
C、選配測(cè)試
D、專人測(cè)試
2.單項(xiàng)選擇題裝配過(guò)程中，裝配零、部件、外構(gòu)件，應(yīng)使其標(biāo)記處于便于（）。安裝插座時(shí)，其方向標(biāo)志或卡口標(biāo)志位置應(yīng)向上。
A、標(biāo)志的方位
B、觀察的方位
C、統(tǒng)一的方位
D、規(guī)定的方位
3.單項(xiàng)選擇題裝配前認(rèn)真消化圖紙資料，準(zhǔn)備好需用的裝配（），整理好工作臺(tái)。檢查裝配用的所有材料、機(jī)械和電氣零部件、外購(gòu)件是否符合圖紙要求。
A、材料
B、工具
C、元器件
D、零部件
4.單項(xiàng)選擇題波峰焊接時(shí)造成錫量過(guò)少或短路較多的原因是（）。
A、助焊劑濃度過(guò)低或助焊劑濃度過(guò)高
B、助焊劑濃度過(guò)低和波峰角度不好
C、助焊劑濃度過(guò)低和噴嘴噴霧不均勻
D、印刷電路板與波峰角度不好
5.單項(xiàng)選擇題在裝配、調(diào)整、拆卸過(guò)程中，緊、松螺釘應(yīng)對(duì)稱，（）分步進(jìn)行，防止裝配件變形或破裂。
A、同時(shí)
B、分步驟
C、順時(shí)針
D、交叉
最新試題
在使用信號(hào)發(fā)生器時(shí)，如何設(shè)置輸出信號(hào)的幅度（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在進(jìn)行儀表的校準(zhǔn)過(guò)程中，為何需要使用標(biāo)準(zhǔn)儀表（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在進(jìn)行儀表精度校準(zhǔn)時(shí)，通常會(huì)使用哪種設(shè)備（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
哪種類(lèi)型的儀表適用于高頻信號(hào)的測(cè)量（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
哪種傳感器常用于測(cè)量氣體的流量（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在使用頻譜分析儀時(shí)，為了觀察到更寬的頻率范圍，應(yīng)該選擇哪種掃描模式（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在使用頻譜分析儀時(shí)，如何觀察信號(hào)的頻譜分布（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
哪種類(lèi)型的儀表用于測(cè)量電壓的峰值（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在使用頻率計(jì)數(shù)器時(shí)，為了測(cè)量信號(hào)的頻率，應(yīng)如何操作（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在使用信號(hào)發(fā)生器時(shí)，若需要輸出正弦波信號(hào)，應(yīng)如何設(shè)置（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題