工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。

電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。

AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。

對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。

膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。

錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。