多項(xiàng)選擇題一般來說，濺射鍍膜的過程包括（）這幾步。
A.產(chǎn)生一個(gè)離子并導(dǎo)向靶
B.被轟擊的原子向硅晶片運(yùn)動(dòng)
C.離子把靶上的原子轟出來
D.經(jīng)過加速電場(chǎng)加速
E.原子在硅晶片表面凝結(jié)
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1.單項(xiàng)選擇題（）是指每個(gè)入射離子濺射出的靶原子數(shù)。
A.濺射率
B.濺射系數(shù)
C.濺射效率
D.濺射比
2.單項(xiàng)選擇題（）方法是大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中用來沉積不同金屬的應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
3.單項(xiàng)選擇題（）是與氣體輝光放電現(xiàn)象密切想關(guān)的一種薄膜淀積技術(shù)。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
4.單項(xiàng)選擇題用高能粒子從某種物質(zhì)的表面撞擊出原子的物理過程叫（）。
A.蒸鍍
B.離子注入
C.濺射
D.沉積
5.多項(xiàng)選擇題真空鍍膜室是由（）幾部分組成。
A.鐘罩
B.蒸氣源加熱器
C.襯底加熱器
D.活動(dòng)擋板
E.底盤
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說明功能檢測(cè)工裝的制作原理？
題型：?jiǎn)柎痤}
通過分析刻蝕前后刻蝕腔內(nèi)的成分來判斷是否達(dá)到終點(diǎn)的終點(diǎn)檢測(cè)方法是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時(shí)，一般使用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
堅(jiān)膜烘焙在加熱平板上進(jìn)行，溫度控制在（）。
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金屬薄膜制備中常見的濺射方式有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應(yīng)用于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪些是進(jìn)行光刻前的預(yù)處理的步驟？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
光刻膠對(duì)人部分可見光敏感，但對(duì)（）光不敏感。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列可能造成離子源沾污的因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在顯影過程中，對(duì)于正性抗蝕劑，顯影液的使用要求是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題