單項(xiàng)選擇題用真空蒸發(fā)與濺射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金屬材料,是形成電極的()。
A.重要步驟
B.次要步驟
C.首要步驟
D.不一定
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1.多項(xiàng)選擇題為了滿足半導(dǎo)體器件對金屬材料的低電阻連接以及可靠的要求,金屬材料應(yīng)該滿足()。
A.低電阻率
B.易與p或n型硅形成歐姆接觸
C.可與硅或二氧化硅反應(yīng)
D.易于光刻
E.便于進(jìn)行鍵合
2.單項(xiàng)選擇題()是通過把被蒸物體加熱,利用被蒸物在高溫時的飽和蒸汽壓來進(jìn)行薄膜沉積的。
A.蒸鍍
B.濺射
C.離子注入
D.CVD
3.單項(xiàng)選擇題()是以物理的方法來進(jìn)行薄膜沉積的一種技術(shù)。
A.LPCVD
B.PECVD
C.CVD
D.PVD
4.單項(xiàng)選擇題物理氣相沉積簡稱()。
A.LVD
B.PED
C.CVD
D.PVD
5.多項(xiàng)選擇題薄膜沉積的機(jī)構(gòu)包括那些步驟()。
A.形成晶核
B.晶粒成長
C.晶粒凝結(jié)
D.縫道填補(bǔ)
E.沉積膜成長
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