單項(xiàng)選擇題在刻蝕()過程中假如我們?cè)贑F5的等離子體內(nèi)加入適量的氧氣,能夠提高刻蝕的速率。
A.銅
B.鋁
C.金
D.二氧化硅
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1.多項(xiàng)選擇題下列物質(zhì)的等離子體適合用以刻蝕鋁合金中硅的有()。
A.CF4
B.BCl3
C.Cl2
D.F2
E.CHF3
2.單項(xiàng)選擇題為了避免()在經(jīng)過氯化物等離子體刻蝕之后的殘留物使其發(fā)生腐蝕,必須在刻蝕完畢之后再增加一道工序來除去這些表面殘留物。
A.多晶硅
B.單晶硅
C.鋁硅銅合金
D.銅
3.單項(xiàng)選擇題銅與氯形成的化合物揮發(fā)能力不好,因而銅的刻蝕無法以化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行,而必須施以()。
A.等離子體刻蝕
B.反應(yīng)離子刻蝕
C.濕法刻蝕
D.濺射刻蝕
4.單項(xiàng)選擇題濺鍍法,因?yàn)槠潆A梯覆蓋的能力不良,很容易造成因填縫不完全所留下的()。
A.鳥嘴
B.空洞
C.裂痕
D.位錯(cuò)
5.單項(xiàng)選擇題不可以對(duì)SiO2進(jìn)行干法刻蝕所使用的氣體是()。
A.CHF3
B.C2F6
C.C3F8
D.HF
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假設(shè)光刻膠的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度為4000塊,如果要求經(jīng)過30秒的刻蝕后,厚度變?yōu)?400埃,那么這個(gè)過程中刻蝕速率是()埃/分鐘。
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