A、TRXSIG
B、OMUSIG
C、TCH
D、EDAP
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、OMU
B、MCMU
C、BCSU
D、MB/EMB
E、CLS
A、一種是安裝在BSC側(cè)近端的TCSM3iCombi
B、另一種是安裝在BSC側(cè)遠端的TCSM3iStand-alone
C、一種是安裝在BSC側(cè)遠端的TCSM3iCombi
D、另一種是安裝在BSC側(cè)近端的TCSM3iStand-alone
A、DTAP
B、LAPD
C、BSSMAP
D、7號信令
A、標志(Marker)
B、蜂窩管理
C、鏈接
D、切換
A、是安裝在BSC近端的一種碼型轉(zhuǎn)換器,它在ETC的機框中使用兩種不同的插板,連接MSC端和BSC端。
B、通常在TCSM3iCombi的產(chǎn)品中會在ETC的機框中第一二槽道使用SBMUX的插板,用于連接BSC端,而在五六槽道上使用ETS2光接口板連接MSC端的ET也就是A接口
C、在TCSM3iCombi的設(shè)備中TC2C的機框中就只有TR3E板而沒有ET16板。
D、TCSM3iCombi的TC通常也只是用ETC-0和ETC-1兩個框。
最新試題
簡述硬件MSB更換步驟和命令。
簡述諾西BSC2i/3i中倒換軟件包的三種主要方式的含義及相關(guān)指令。
BSS子系統(tǒng)包含哪些部分?列舉各部分的主要作用和功能。
列舉對諾西BSC2i/3i的年度維護項目(7-8月完成)具體步驟和相應(yīng)的MML指令。
簡述諾西eBSC備份模塊(1:1備份通過hotlink電纜連接)發(fā)生硬件故障的處理方法。
列舉對諾西BSC2i/3i的周度維護項目(每星期五)及具體步驟和相應(yīng)的MML指令。
簡述eBSC硬件DISK更換步驟。
MCMU單元包含兩部分功能:()和()。
列舉諾西BSC2i/3i中更換板件(插板)的步驟。
SNAP的交換能力為()。