填空題S330設(shè)備CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中,()分配給系統(tǒng)空分交叉單元,()分配給時(shí)分交叉業(yè)務(wù)單板;()分配給疊加模塊用于支路業(yè)務(wù)合成。
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終端復(fù)用器與分插復(fù)用器之間稱(chēng)為再生段。
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鏈路容量調(diào)整方案是一種單向協(xié)議。
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在IP over SDH技術(shù)中,IETF建議采用HDLC作為鏈路層協(xié)議來(lái)對(duì)IP數(shù)據(jù)包進(jìn)行數(shù)據(jù)封裝。
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