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填空題ZXMP-S360設(shè)備的2.5G光板是由一塊（）和兩塊（）組成的。

1.填空題ZXMP-S360設(shè)備具有強(qiáng)大的交叉連接能力，最大交叉能力為（）AU4，并且包括（）TU12的時(shí)分交叉，使得設(shè)備組網(wǎng)和業(yè)務(wù)調(diào)度更具有靈活性。

2.填空題ZXMP-S360設(shè)備可實(shí)現(xiàn)較大的業(yè)務(wù)容量，單個(gè)子架最多可提供（）路STM16光接口，在單子架滿配置的情況下，ZXMP-S360最多可接入（）個(gè)2M業(yè)務(wù)。

3.填空題S200設(shè)備支持E1透?jìng)鱀CC（此處是相對(duì)于物理層）.：固定在E1物理口的第（）路。

4.填空題S385系統(tǒng)最大提供（）路線路/支路抽時(shí)鐘，每個(gè)業(yè)務(wù)槽位最多（）個(gè)；但每個(gè)光口均支持發(fā)時(shí)鐘。

5.填空題S385設(shè)備支持支路板的1：N保護(hù)功能，其中155M電/FE/E3/T3最多實(shí)現(xiàn)（）組1：4、E1/T1實(shí)現(xiàn)一組（）；在同一個(gè)子架內(nèi)可以同時(shí)存在（）組保護(hù)方式。