請描述MTK平臺手機的檢修方法

請簡述LGKT878型手機T網(wǎng)信號接收流程。

移動通信具有多普能效應(yīng)。

請畫出采用高通公司MSM芯片組的CDMA2000手機電路結(jié)構(gòu)

請描述iphone手機的故障分類和主要檢修方法。

請描述手機制造過程。

手機中射頻電路中的功率放大器，很少是BGA封裝的，大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的，這兩種封裝有利于功率放大器工作時散熱。

GSM900的信道號分為512-885。

撥打或者接聽電話時，屏幕不自動關(guān)閉，一般是哪個組件壞了？（）

在目前的高端智能手機中，基帶處理器一般都是（）封裝的。