插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無漏貼，目的是（）。

根據(jù)不同的工作要求適當(dāng)調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。

手機(jī)內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時(shí)電壓為（）。

不屬于ESD的產(chǎn)生的原因選項(xiàng)是（）

LCD顯示屏同步控制信號(hào)通常為（）。

手機(jī)的守候狀態(tài)下的電流通常為（）。

手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。

手機(jī)電源IC損壞通常會(huì)引起（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對(duì)包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。

（）種電子元器件不需要嚴(yán)密封閉起來，減少外界不良?xì)夂驐l件的影響，以達(dá)到安全保管的目的。