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單項(xiàng)選擇題（）在電子產(chǎn)品裝配中的應(yīng)用較廣，其主要成分是松香。在加熱情況下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同時(shí)焊接后形成保護(hù)膜層具有覆蓋和保護(hù)焊點(diǎn)不被氧化腐蝕的作用。

A.無(wú)機(jī)類助焊劑；
B.有機(jī)類助焊劑；
C.樹(shù)脂類助焊劑；
D.光固化阻焊劑。

1.單項(xiàng)選擇題盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不需穿透整個(gè)板子；（）則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來(lái)的。

A.過(guò)孔；
B.盲孔；
C.埋孔；
D.引線孔

2.單項(xiàng)選擇題PCB過(guò)孔（或?qū)祝┛讖綉?yīng)大于或等于（），器孔徑與板厚之比應(yīng)不小于1∶3，若更小會(huì)引起生產(chǎn)困難與成本提高。

A.0.4mm；
B.4mm；
C.2mm；
D.1mm。