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填空題金屬封裝集成電路引腳識(shí)別：從凸緣或（）處起，其引腳編號(hào)按（）依次計(jì)數(shù)排列（底部朝上）。

1.填空題焊接是說(shuō)使金屬連接的一種方法，在焊接熱的作用下，通過(guò)焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)稱為（）。

2.填空題再流焊是指將焊料加工成粉末，并加上液態(tài)粘結(jié)劑，使之成為有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，用來(lái)將元器件黏在印制板上，并通過(guò)（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。