填空題SMT電路板的組裝工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程,一類(lèi)是錫膏()工藝,另一類(lèi)是貼片()工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類(lèi)型及產(chǎn)品的需求,選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用。
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最新試題
原理圖設(shè)計(jì)時(shí),菜單命令:Report-Bill of materials的作用是()。
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單片機(jī)口線(xiàn)直接點(diǎn)亮發(fā)光二極管時(shí)一般使用灌電流負(fù)載,錯(cuò)誤的說(shuō)法是()。
題型:多項(xiàng)選擇題