填空題

SMT電路基板桉材料分為（）、（）兩大類。

答案： 有機材料、無機材料
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填空題

波峰焊的工藝流程為：（）、（）、（）、（）、（）、（）。
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填空題

印制電路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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