與直探頭相比，雙晶探頭（）

散射比的大小與（）因素有關(guān)。

感應(yīng)電流法磁化工件主要采用（）

選擇滲透探傷方法時(shí)，對(duì)于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

采用X射線機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

關(guān)于超聲波斜入射，下列說法正確的是（）

焊縫超聲波探傷時(shí)，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了（）

下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是（）