燒堿是一種強(qiáng)堿、腐蝕性很強(qiáng)。特別是高溫、高濃度的燒堿能使鋼鐵、含硅材料等內(nèi)部結(jié)構(gòu)改變、強(qiáng)度下降，但鑄鐵及金、銀、鎳等少數(shù)金屬耐高溫、高濃度燒堿。

嚴(yán)格控制化鹽桶內(nèi)鹽層高度穩(wěn)定，杜絕鹽層大幅波動(dòng)，容易造成預(yù)處理器返渾。

NaOH水溶液有油膩感，具有堿的通性。

預(yù)處理器上表面形成浮泥，通過上排泥口定時(shí)排放。

電解槽陽極產(chǎn)生燒堿和氫氣，陰極產(chǎn)生氯氣。

介質(zhì)溫度較高的泵停運(yùn)后，不能馬上停止密封水，應(yīng)待端面密封處溫度降到80度以下時(shí)，再停止冷卻水，以免損壞機(jī)封零件。

粗鹽水在一定壓力下通過平均孔徑為0.2μm的ZF膜，使雜質(zhì)被隔阻，從而得到純凈的精鹽水。

MRO膜表面具有大量均勻分布的微孔，不可選擇性過濾溶液中粒徑不同的分子。

電槽崗位負(fù)責(zé)二次鹽水精制、電解槽、淡鹽水脫氯的安全穩(wěn)定運(yùn)行，燒堿、氫氣、氯氣的外供。

次氯酸鈉含量一般為有效氯10%-12%的水溶液，外觀為淡黃色透明液體。