探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。

耦合劑應選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

由于各種試件的結構、質(zhì)量要求不同，可能缺陷的（）不一樣，因而探測面可能是試件的所有面，也可能是其中的幾個面，甚至只有一個可探測面。

探傷工技師對設備調(diào)整中的（）的相關知識應了解。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導致（）。

探傷工藝規(guī)程編制應對受檢工件的（）做好記錄。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。