對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。