不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

用折射角71°的探頭，探測板厚25mm的對接焊縫，測定范圍為125mm是很合適的。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí)，聲束入射角等于反射角。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。

直探頭縱波探傷時(shí)，工件上下表面不平行，會(huì)使底面回波變窄。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。