X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性?shī)A渣物造成的

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場(chǎng)區(qū)進(jìn)行。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí)，其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。