填空題GB249—74標準規(guī)定半導體器件的命名方法由五部分組成,第二部分用漢語拼音字母表示器件的材料和()。
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焊接壓力容器的結構應力集中是焊縫外部形狀和焊縫內部缺陷造成的。
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材質和超聲頻率給定時,橫波對小缺陷的檢測靈敏度高于縱波。
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滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。
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超聲波探傷,應用人工反射體參考試塊,主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
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射線透過工件的兩個不同厚度的強度比值,稱為工件對比度。
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渦流的流向與缺陷主平面平行時,缺陷檢出率高。
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超聲波在介質中的傳播速度即為質點的振動速度。
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由于超聲波有擴散衰減,所以超聲波檢驗盡可能在近場區(qū)進行。
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超聲波在介質傳播時,質點的振動速度就是傳播速度。
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探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
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