動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

分辯率可使用通用探傷儀進行測量，測試時儀器抑制置“零”或“開”位，必要時可加匹配線圈。

衍射時差法探傷，當有缺陷存在時，在直通波和底面反射波之間，接收探頭會接收到缺陷處產生的衍射波。

經變形橫波轉換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波，滯后時間與變形橫波橫穿工件厚度的次數成反比。

儀器時基線調節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準相應垂直刻度或讀數不準，會使缺陷定位誤差增加。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點處的回波聲壓實際上由于圓柱面耦合不及平面，因而其回波高于平底面，會使定量誤差增加。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經過一段液體后再進入試件的檢測的方法。

當探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進行適當的補償，會使定量誤差增加，精度下降。

水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。