熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應在暗室或暗處進行，暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。

在工件內部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導電物質。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產生部位均應記錄并圖示。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質的影響，僅與被檢工件表面磁場強度有關。