A、磁化強度為一定時,缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷,其漏磁通與缺陷高度無關
B、缺陷離試件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當磁化強度、缺陷種類和大小為一定時,缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c,d和e都對
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A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
A、10條磁力線(1韋伯)
B、伴隨著一個磁場的磁力線條數
C、穿過與磁通平行的單位面積的磁力線條數
D、穿過與磁通垂直的單位面積的磁力線條數
A、濕法檢驗時,在液體中懸浮磁粉的方法
B、連續(xù)法時使用的磁化力
C、表示去除材料中的剩余磁性需要的反向磁化力
D、不是用于磁粉探傷的術語
A.磁力線永不相交;
B.磁鐵磁極上磁力線密度最大;
C.磁力線沿阻力最小的路線通過;
D.以上都對
A、磁力線彼此不相交
B、磁極處磁力線最稠密
C、具有最短路徑,是封閉的環(huán)
D、以上三點都是
最新試題
組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。
打亂材料磁疇排布的兩種方法是:加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:當辯認細小缺陷磁痕時應用2~10倍放大鏡進行觀察。
相關顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。
根據JB/T4730.4-2005標準規(guī)定,磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場中,逐漸減小電流至零。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:剩磁應不大于0.3mT(240A/m)。
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
剩磁法不能用于干法檢測。
用連續(xù)法檢測時,檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質的影響,僅與被檢工件表面磁場強度有關。