一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。