問答題超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優(yōu)缺點?
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1.問答題某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁?
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4.問答題缺陷磁痕可分為幾類?
5.問答題磁粉探傷的缺陷有哪些?
最新試題
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
題型:判斷題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
題型:判斷題
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型:判斷題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
題型:單項選擇題
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
題型:判斷題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
題型:單項選擇題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型:判斷題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
題型:判斷題