A.較高電壓、較短時(shí)間；
B.較高電壓、較長時(shí)間；
C.較低電壓、較短時(shí)間；
D.較低電壓、較長時(shí)間。
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A.提高橫向裂紋檢出率；
B.減小幾何不清晰度；
C.增大厚度寬容度；
D.提高底片對比度。
A.鉛箔劃傷部位厚度減薄，對射線吸收減小，從而使該處透射線時(shí)增多；
B.劃傷使鉛箔表面增大，因而發(fā)射電子的面積增大，增感作用加強(qiáng)；
C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大，散射線增加；
D.以上都對。
A.應(yīng)在黑度軸上有些重合；
B.在黑度軸上無需重合；
C.應(yīng)在1gE軸上有些重合；
D.在1gE軸上無需重合。
A.為了防止暗室處理不當(dāng)而重新拍片；
B.為了防止探傷工藝選擇不當(dāng)而重新拍片；
C.為了防止膠片上的偽缺陷而重新拍片；
D.用于厚度差較大工件的射線探傷，這樣在不同厚度部位都能得到黑度適當(dāng)?shù)牡灼?/p>
A.提高管電流；
B.提高管電壓；
C.增加曝光時(shí)間；
D.縮短焦距。
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。