A.5cd/m2
B.0.56cd/m2
C.1cd/m2
D.0.1cd/m2
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A.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)靠近膠片端頭；
B.近射源一側(cè)工件表面，金屬絲垂直焊縫，并位于工件中部；
C.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細絲在外；
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細絲在外。
A.1%
B.1.5%
C.2%
D.2.5%
A.測量缺陷大小
B.評價底片靈敏度
C.測定底片清晰度
D.以上都是
A.可加速膠片感光同時吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動脫落
B.產(chǎn)生白色斑點
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X射線檢驗人員負責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）