A.光電效應(yīng)
B.康普頓散射
C.吸收
D.半價(jià)層厚度
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A.X射線、γ射線和中子射線
B.α射線、β射線和γ射線
C.X射線、γ射線和β射線
D.X射線、γ射線和α射線
A.電荷
B.質(zhì)量
C.自旋
D.半衰期
A.中子數(shù)
B.原子序數(shù)
C.光子數(shù)
D.原子量
A.質(zhì)子
B.中子
C.電子
D.光子
A.光電效應(yīng)
B.湯姆遜效應(yīng)
C.康普頓效應(yīng)
D.電子對(duì)效應(yīng)
最新試題
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。