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問答題
【簡答題】在差熱分析實(shí)驗(yàn)中，為什么加熱過程中即使試樣未發(fā)生變化，差熱曲線仍會(huì)出現(xiàn)基線漂移？
答案：
可能是機(jī)器的噪音，樣品與參比物的粒度和熱容不一致所引起的基線漂移。
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問答題
【簡答題】差熱圖主要受哪些實(shí)驗(yàn)條件的影響？
答案：
（1）儀器方面的因素：包括加熱爐的形狀和尺寸、坩堝材料及大小形狀、熱電偶性能及其位置、顯示、記錄系統(tǒng)精度、走紙速率等。<...
問答題
【簡答題】在差熱分析實(shí)驗(yàn)中，作溫度工作曲線的目的是什么？
答案：
目的是為了間接測定物質(zhì)在加熱過程中的溫度變化以及差熱曲線出現(xiàn)峰或者谷時(shí)的溫度，以準(zhǔn)確快速的測出物質(zhì)在相應(yīng)溫度下產(chǎn)生的熱效...
